结构优势：
- 采用小孔节流和多孔气浮相结合的方式，极大提高系统的刚度和稳定性。
- 平面式气浮结构，使XY轴运动结构共面，反馈光栅尺在同一个水平面，相当于单轴运动，减小因叠层引起的阿贝误差。
- 此结构具有高速响应频率及位置稳定性，开发的独特气浮结构，提高了刚性和负载能力，以满足高动态响应的要求，可实现高速运动和快速的位置整定。
QFHDS系列可选3种导轨材质：铝合金材质导轨、陶瓷材质导轨（氧化铝）、碳化硅材质导轨。
铝合金材质导轨
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- 行程200~1200mm，双向重复定位精度±0.1~ ±0.25μm，350mm行程直线度、平面度优于1μm。
- 龙门双驱结构，承载能力强，适合要求高精度的应用场景。
- 成本上比陶瓷导轨和碳化硅导轨低，价格更经济。
陶瓷材质导轨（氧化铝）
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- 行程：200~1200mm，双向重复定位精度±50~ ±200nm，350mm行程直线度优于0.75μm。
- 硬度中等，耐磨性优于铝合金导轨。
- 热膨胀系数约7×10⁻⁶/℃，热稳定性能优于铝合金导轨，适用于高精度应用场景。
- 成本低于碳化硅，但高于铝合金。
碳化硅材质导轨（SiC）
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- 行程：200~1200mm，双向重复定位精度±20~ ±75nm，350mm行程直线度优于±0.25μm。
- 刚度约是铝合金的5倍，可承受高动态负载（如定制4G加速度），平面度误差可控制在1μm以内。
- 硬度与耐磨性：碳化硅硬度仅次于金刚石（维氏硬度约2500），耐磨性是锰钢的180倍，几乎无磨损，长期使用精度稳定。
- 热膨胀系数极低（4.0×10⁻⁶/℃），抗热震性强（ΔT>800℃），适合超高精应用场景（如晶圆曝光设备）。
